工序 | 主要材料 | 內(nèi)容 |
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腐蝕 (擴大表面積) |
高純度鋁箔 氯化物 純水 |
在氯化物水溶液中利用直流或交流電對陽極箔(厚度為0.05~0.11mm)、陰極箔(厚度為0.02~0.05mm)實施電化學腐蝕,擴大有效表面積。從而可以實現(xiàn)電容器的小型化。 |
化成 (形成電介質(zhì)) |
腐蝕箔 硼酸鹽等 純水 |
形成作為電容器的電介質(zhì)的鋁氧化膜(Al 2 O 3 )。陽極箔是在硼酸銨等的水溶液中對腐蝕箔施加直流電壓(化成電壓)后,箔的表面上形成鋁氧化膜(Al 2 O 3 )。陰極箔是在低直流電壓中進行化成,但有的不進行化成。 |
裁切 |
陽極箔 陰極箔 |
按照電容器的外殼尺寸裁剪規(guī)定的寬度。 |
鉚接/卷取 |
剪切鋁箔(陰陽兩極) 電解紙 電極引線 素子固定材料 |
兩電極箔之間插入電解紙,卷取成圓筒型的素子。(同時兩電極箔上鉚接電極引線。) |
浸漬 |
素子 |
素子浸漬電解液。電極箔的間隙中填充電解液,獲得電容器的功能。 |
組裝/完成 |
浸漬素子 |
組裝已浸漬的素子、外殼、密封材料。密封材料有橡膠塞、帶端子的橡膠板、帶端子的密封蓋板等。組裝后的產(chǎn)品上覆蓋外裝材料。但是,芯片型等產(chǎn)品中不使 用套管。 |
老化 |
組裝后的產(chǎn)品 |
高溫下施加直流電壓,修復氧化膜。 |
檢查全部電氣特性 |
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加工 |
座板 |
芯片型產(chǎn)品是加工端子后安裝座板。根據(jù)要求進行引線切割、成型加工、爪式加工、編帶加工。安裝支架等附帶部件。 |
檢查 |
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包裝 |
包裝材料 |
進行包裝。 |
出廠 |